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该阶D는两个q程l成Q其一为凸点压溃过E,其二为成核过E?/p>
凸焊通电(sh)加热阶段
通电(sh)后,甉|集中流q凸点脓(chung)合面Q当采用预热或缓升电(sh)和直流焊接Ӟ凸点的压溃较为缓慢,且在此程序时间内凸点q未完全压^Q随着焊接甉|的l接通,凸点被彻底压qI此时如采用的是工频等q交焊机或加压机构随动性较差时Q将引v焊点的初期喷溅,凸点压溃。两板脓(chung)合后形成较大的加热区Q随着加热的进行,׃别接触点的溶化逐步扩大QŞ成够尺寸的熔化核心和塑性区Q同Ӟ因焊接区金属体积膨胀Q将甉|向上推移Qƈ使电(sh)极压力曲U升高?/p>
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